次世代CMP用高性能パッドは何ですか?

次世代CMP用高性能パッド M6 M5 M4 M3 M2 M1 CoSi n+ Poly Gatep+ Poly Gate Shallow Trench Isolation NMOS Transistor PMOS Transistor PMD:SiO2,BPSG W Contact Plug Ta Barrier Retrograde N-Well Low K Dielectric IMD5 IMD4 IMD3 IMD2 IMD1 Copper Plugs Dual Damascene Process 【Cu CMP】 【W CMP】 【BPSG CMP】 【STI CMP】

CMPって何?

CMP（Cloud Management Platform）にてクラウドサービス情報を可視化する機能を提供します。 これにより複数サイトに跨る障害情報を集約することが可能になります。 24時間／365日のシステム運用監視を行います。 障害発生時にはオペレーターおよび当社SEに通知されます。

半導体CMPスラリーって何?

半導体ＣＭＰスラリーの場合、液体だけを供給しているというよりは、研磨ソリューションや設備も含めた事業を行っているメーカーが多い。 フォトレジスト・フォトマスク製品といった半導体プロセス材料のカテゴリーで、Cu用CMPスラリー、バリア用CMPスラリーのラインナップを持つ。

CMP装置のシェアが高いメーカーはどこですか?

CMP装置のシェアが高いメーカーは、アメリカのアプライドマテリアルズ、日本の荏原製作所などです。 アプライドマテリアルズは、アメリカのカリフォルニア州シリコンバレーに本社を置く世界第1位の半導体製造装置メーカーです。 CMP装置では過半数を超えるシェアで1位を獲得しています。 荏原製作所は、東京に本社を置く電気機械メーカーです。 CMP装置ではAMATに次ぐシェア2位を獲得しています。 また、半導体製造装置のほかにポンプやタービンなどの風水力機械、浄水・排水処設備なども製造しています。 記事の内容をまとめます。 以上です。 CMP装置は、半導体の微細化・多層配線化に欠かせない技術。 リテーナーリングのような均一に研磨するための工夫は、僕の本職である機械設計にも活かせる技術です。